Fabricação de PCB para módulo de comutação OAM

Fabricação de PCB para módulo de switch OAM para sistemas de IA e HPC

A fabricação de placas PCB para módulos de comutação OAM é uma tecnologia essencial nas áreas de servidores de computação de alto desempenho (HPC) e inteligência artificial (AI). OAM é um pacote de placa aceleradora de AI de padrão aberto promovido pelo Open Compute Project (OCP) e amplamente utilizado em data centers de grande escala para treinamento de AI, inferência e outros cenários.

Descrição

Fabricação de placas PCB para módulos de comutação OAM

A fabricação de placas PCB para módulos de comutação OAM fornece a esses sistemas uma base para interconexão de dados de alta largura de banda e baixa latência, tornando-os um componente vital para a implementação de infraestruturas modernas de IA.

Principais características da fabricação de placas PCB para módulos de comutação OAM

  • Interconexão e troca de dados em alta velocidade:Integra chips de comutação de alta velocidade, como PCIe Switch e NVSwitch, permitindo a interconexão de alta velocidade entre várias placas aceleradoras OAM e entre as placas e a CPU host.
  • Modularidade e escalabilidade:Suporta a implantação paralela de várias placas aceleradoras OAM, facilitando o dimensionamento do poder de computação do sistema conforme necessário.
  • Compatibilidade com vários protocolos:Compatível com vários protocolos de interconexão de alta velocidade, como PCIe, NVLink e CXL, atendendo aos requisitos de diferentes cenários de aceleração de IA.
  • Gerenciamento e fonte de alimentação unificados:Fornece interfaces unificadas de distribuição, monitoramento e gerenciamento de energia para placas aceleradoras OAM, garantindo a operação estável do sistema a longo prazo.
  • Processo de fabricação de alta precisão:Os projetos de PCB normalmente têm cerca de 18 camadas, com diâmetro de perfuração de 0,2 mm, usando técnicas avançadas, como perfuração traseira, tamponamento com resina e POFV. Existem requisitos rigorosos de coplanaridade nas posições BGA para garantir a qualidade da soldagem do pacote do chip.
  • Aplicação de materiais de alto desempenho:Utiliza materiais de alta velocidade de grau Very Low Loss e acima, tinta de alta velocidade e processos de óxido marrom de baixo perfil. Alguns produtos utilizam folha de cobre interna com espessura de 3OZ ou mais para garantir a integridade do sinal e alta capacidade de condução de corrente.

Principais aplicações

  • Grandes servidores de IA (como plataformas NVIDIA HGX), chassis de aceleradores de IA, centros de supercomputação e outros sistemas de cluster de IA de alta densidade.
  • Treinamento de modelos grandes de IA, inferência, computação científica e plataformas de computação em nuvem.
  • Vários cenários de aplicação de IA de alto desempenho, como reconhecimento de imagem, processamento de linguagem natural e aprendizado de máquina.