Laminado epóxi de fibra de vidro FR-4 para aplicações em PCB

Visão geral da placa de fibra de vidro FR-4

A placa de fibra de vidro FR-4 é um substrato de placa de circuito impresso (PCB) de alto desempenho feito de tecido de fibra de vidro como material de reforço e resina epóxi como matriz, com folha de cobre laminada na superfície. O “FR” em FR-4 significa “retardante de chamas” e “4” é o código de grau do material. Suas principais características incluem excelente resistência mecânica, estabilidade dimensional, propriedades de isolamento elétrico e retardamento de chamas. O FR-4 é amplamente utilizado na fabricação de placas de circuito para vários produtos eletrônicos e é um dos substratos de PCB mais comuns e populares atualmente.

Estrutura principal

1. Base de fibra de vidro:Utiliza tecido de fibra de vidro de alta resistência para garantir excelente resistência mecânica e estabilidade dimensional.
2. Resina epóxi:O tecido de fibra de vidro é impregnado com resina epóxi de alto desempenho para melhorar a resistência ao calor, o isolamento e a estabilidade geral da placa.
3. Folha de cobre:A superfície é coberta com folha de cobre eletrolítico de alta pureza, facilitando a gravação e a formação de padrões de circuitos finos.

Principais características das placas de circuito FR-4

• Excelente estabilidade dimensional, baixo coeficiente de expansão térmica e não se deforma facilmente.
• Propriedades dielétricas superiores, adequadas para transmissão de sinais de alta frequência e alta velocidade.
• Excelente resistência ao calor, adequada para processos de alta temperatura, como soldagem por refluxo, e suporta operação de longo prazo em altas temperaturas.
• Alta resistência mecânica, resistência ao impacto e à flexão, adequada para a fabricação de PCBs multicamadas e de alta densidade.
• Mancha mínima de resina durante a perfuração em alta velocidade, resultando em paredes lisas dos orifícios e boa processabilidade.
• Forte retardamento de chamas, permanecendo seguro e confiável mesmo em altas temperaturas.
• Boa resistência à umidade e a produtos químicos, com longa vida útil.
• As cores do núcleo são principalmente amarelo ou branco, o que é conveniente para a identificação do produto e gestão da qualidade.
• Compatível com vários processos de tratamento de superfície, como HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e OSP (Organic Solderability Preservative), atendendo a diferentes requisitos de montagem.

Principais aplicações das placas de circuito impresso FR-4

• Amplamente utilizadas na fabricação de placas de circuito para telefones celulares, computadores, equipamentos de teste, gravadores de vídeo, eletrodomésticos e outros produtos eletrônicos de consumo.
• Aplicada em campos de alta confiabilidade e alto desempenho, como equipamentos militares, sistemas de orientação, eletrônica automotiva, aeroespacial, instrumentos médicos e controle industrial.
• O substrato preferido para placas de circuito impresso multicamadas, de alta densidade e alta frequência/alta velocidade, adequado para comunicação, redes, servidores e outros dispositivos eletrônicos.
• Adequado para produtos eletrônicos que exigem resistência ao calor, resistência à umidade, retardamento de chamas e longa vida útil.

Especificações comuns

• Espessura da base: 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm.
• Espessura do cobre: 18 μm, 35 μm, 70 μm.
• Tamanho da placa: 1044 x 1245 mm.
• Cor do núcleo: amarelo, branco.
• Acabamentos da superfície: HASL, ENIG, OSP.