Placas de circuito impresso CEM-3

Características e aplicações das placas de circuito impresso CEM-3

CEM-3 é um tipo de laminado revestido com cobre composto. Sua temperatura de transição vítrea, resistência à solda, resistência ao descolamento, absorção de água, resistência à ruptura elétrica, resistência de isolamento e indicadores UL atendem aos padrões do FR-4. As diferenças são que a resistência à flexão do CEM-3 é menor do que a do FR-4 e seu coeficiente de expansão térmica é maior do que o do FR-4.

Descrição

Laminado composto revestido com cobre CEM-3 para PCBs

O CEM-3 é um laminado composto revestido com cobre utilizado em placas de circuito impresso (PCBs). É fabricado através do reforço de tecido de fibra de vidro sem álcalis e manta de fibra de vidro com resina epóxi e, em seguida, pressionando uma folha de cobre sobre a superfície. O desempenho elétrico, a resistência ao calor e a retardância de chamas do CEM-3 são basicamente comparáveis aos do FR-4, mas a sua resistência mecânica é ligeiramente inferior e o seu coeficiente de expansão térmica é ligeiramente superior. A característica mais notável do CEM-3 é que seu núcleo é geralmente branco ou cinza claro, com uma superfície lisa que é fácil de perfurar e processar, tornando-o adequado para a fabricação de PCBs de dupla face. O CEM-3 é amplamente utilizado em produtos eletrônicos que exigem um equilíbrio entre desempenho e custo, como eletrodomésticos, instrumentos e medidores, eletrônicos automotivos, etc.

Principais características do CEM-3

  • As propriedades elétricas são comparáveis às do FR-4.
  • Alta confiabilidade de PTH (furos metalizados).
  • Superfície lisa, com o núcleo principalmente branco ou cinza claro.
  • Boa resistência ao fogo e isolamento.
  • Fácil de perfurar e usinar.
  • Custo mais baixo do que o FR-4, com alta relação custo-benefício.
  • Adequado para a fabricação de PCB de dupla face.

Principais aplicações

  • Instrumentos e medidores.
  • Aparelhos de informação.
  • Eletrônica automotiva.
  • Controladores automáticos.
  • Consolas de jogos.
  • Eletrodomésticos.
  • Equipamentos de comunicação.

Especificações comuns

  • Espessura da base: 1,0 mm, 1,5 mm.
  • Espessura do cobre: 35 μm.
  • Tamanho da placa: 1044 × 1245 mm.
  • Acabamentos da superfície: HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative).