imersão em estanho PCB

PCB com imersão em estanho para soldabilidade e proteção contra oxidação

As placas estanhadas quimicamente são PCBs revestidas com uma camada de estanho depositada quimicamente. Suas principais funções são a prevenção da oxidação e a melhoria da soldabilidade, tornando-as um método comum de tratamento de superfície ecológico.

Descrição

Estanhagem não eletrolítica para PCBs

O revestimento de estanho não eletrolítico, conhecido como revestimento químico de estanho (comumente referido como PCB de estanho não eletrolítico ou PCB de estanho por imersão), é um processo de tratamento de superfície amplamente utilizado para placas de circuito impresso (PCBs).

Seu objetivo principal é depositar uma camada uniforme de estanho puro (Sn) na superfície de cobre da PCB por meio de uma reação química. Isso protege a camada de cobre da oxidação e melhora a soldabilidade.

Principais características

  • Excelente soldabilidade:A superfície lisa e plana da camada de estanho não eletrolítico é ideal para soldagem SMT e de componentes de passo fino.
  • Amigo do ambiente e sem chumbo:Em conformidade com as normas ambientais RoHS, sem chumbo e resíduos de metais pesados nocivos.
  • Prevenção da oxidação:A camada de estanho isola eficazmente o cobre do ar, prevenindo a oxidação.
  • Processo simples e baixo custo:Oferece custos mais baixos em comparação com tratamentos de alta qualidade, como imersão eletrolítica em ouro (ENIG).

Áreas de aplicação

Usado principalmente em eletrônicos de consumo em geral, placas de comunicação padrão, placas de controle de eletrodomésticos e outras aplicações onde não é necessária extrema confiabilidade.