Placa de circuito impresso de 10 camadas

Placa de circuito impresso de 10 camadas para módulo óptico 400G

Uma placa de circuito impresso de dez camadas (PCB de 10 camadas) é um tipo de PCB multicamadas fabricada através da laminação alternada de dez camadas de folha de cobre condutora e materiais isolantes. As PCBs de 10 camadas podem melhorar eficazmente a integridade do sinal e a compatibilidade eletromagnética (EMC), reduzindo a interferência cruzada e o ruído.

Descrição

Visão geral da placa de circuito impresso de dez camadas

As placas de circuito impresso de dez camadas normalmente incluem vários conjuntos de camadas de sinal, camadas de alimentação e camadas de aterramento. Através de uma estrutura de empilhamento bem projetada, elas oferecem mais espaço de roteamento e desempenho elétrico superior para projetos de circuitos complexos, de alta velocidade e alta densidade.

Principais características das placas de circuito impresso de dez camadas

  • Suporta transmissão de sinal de ultra-alta velocidade de 400 Gbps para atender às necessidades dos data centers de última geração e redes de alta velocidade.
  • Utiliza uma pilha de alta densidade de 10 camadas para melhorar a integridade do sinal e a distribuição de energia.
  • Utiliza materiais M6 (R-5775) de alto desempenho para garantir confiabilidade e baixa perda em ambientes de alta frequência.
  • A alta precisão na espessura na área do dedo de ouro e no perfil do plugue garante a inserção e conexão estáveis do módulo.
  • O tratamento de superfície combina ENEPIG (níquel paládio ouro sem eletricidade) e revestimento de ouro duro, oferecendo excelente contato e resistência à abrasão.
  • O design térmico exclusivo com bloco de cobre embutido melhora efetivamente o gerenciamento de calor para condições de trabalho de alta potência.

Principais aplicações das placas de circuito de dez camadas

  • Adequado para módulos ópticos 400G e produtos de interconexão de alta velocidade padrão QSFP-DD.
  • Amplamente utilizado em centros de dados, switches de rede de alta velocidade, routers e campos semelhantes.
  • Aplicado em infraestruturas de telecomunicações e sistemas de transmissão óptica de última geração.
  • Ideal para equipamentos eletrônicos industriais e de comunicação que exigem alta frequência, alta velocidade e alta confiabilidade.

Especificações

  • Número de camadas:10
  • Modelo do produto:400 Gbps QSFP-DD
  • Material:M6, R-5775
  • Tolerância de espessura final (área do dedo dourado):1,0 ± 0,075 mm
  • Tolerância do perfil do plugue:±0,05 mm
  • Depressão da via:menos de 15μm
  • Tratamento de superfície:ENEPIG + revestimento de ouro duro
  • Projeto térmico:bloco de cobre embutido