Placa de circuito impresso de quatro camadas com acabamento ENIG

Visão geral do processo ENIG (níquel químico e imersão em ouro)

O processo ENIG (níquel químico e imersão em ouro) consiste principalmente em quatro etapas: pré-tratamento (incluindo desengorduramento, microgravação, ativação e pós-imersão), deposição de níquel, deposição de ouro e pós-tratamento (enxágue de resíduos de ouro, enxágue com água desionizada e secagem).

Principais características das placas de circuito impresso de 4 camadas

• Estrutura multicamadas:A estrutura de 4 camadas oferece maior desempenho elétrico e maior capacidade anti-interferência, tornando-a adequada para projetos de circuitos complexos.
• Superfície lisa:A superfície ENIG é lisa e brilhante, adequada para componentes de passo fino e pacotes de alta densidade, como BGA.
• Excelente soldabilidade:A camada de ouro oferece excelente soldabilidade, melhorando a qualidade da soldagem e a confiabilidade da montagem.
• Forte resistência à oxidação:A camada de níquel-ouro previne eficazmente a oxidação do cobre, prolongando a vida útil da PCB.
• Desempenho elétrico superior:O design multicamadas ajuda na integridade do sinal e na transmissão de sinal em alta velocidade.

Principais aplicações das placas de circuito impresso de 4 camadas

• Equipamentos de comunicação.
• Placas-mãe de computadores e servidores.
• Sistemas de controle industrial.
• Dispositivos eletrônicos médicos.
• Eletrônica automotiva.
• Eletrônicos de consumo de alta qualidade.