Fabricação de placas de circuito impresso do módulo AAU para wireless

A fabricação de placas de circuito impresso do módulo AAU geralmente emprega materiais de alta velocidade e alta frequência, com altos requisitos de dissipação de calor e confiabilidade de soldagem.

Descrição

Fabricação de placas de circuito impresso do módulo AAU (Unidade de Antena Ativa)

A AAU, Unidade de Antena Ativa, é um componente essencial nas estações base de comunicação móvel para transmissão e recepção de sinais sem fio, integrando múltiplas funções, tais como RF, processamento de sinais e antenas. As AAUs apresentam alta integração, alta confiabilidade, altas taxas de transmissão e excelente dissipação de calor. As placas de circuito impresso do módulo AAU têm normalmente 14 ou mais camadas, com designs de linhas finas nas camadas internas e externas, e utilizam amplamente tecnologias avançadas, tais como POFV (plated over filled via), perfuração traseira e blocos de cobre embutidos. A camada externa inclui designs de circuitos RF, permitindo não só a transmissão de sinais a alta velocidade, mas também funções parciais de transceptor RF.

Principais características da fabricação de placas de circuito impresso do módulo AAU

  • Utiliza materiais de alta velocidade e alta frequência para garantir uma transmissão de sinal estável e de alta velocidade com características de baixa perda.
  • O design com alto número de camadas (≥14 camadas) suporta integração de circuitos complexos e particionamento de módulos funcionais.
  • Os designs de linhas finas nas camadas interna e externa melhoram a integridade do sinal e atendem aos requisitos de roteamento de alta densidade.
  • Suporta processos avançados, como POFV, perfuração traseira e blocos de cobre embutidos, melhorando efetivamente a dissipação de calor e o desempenho elétrico.
  • O design do circuito RF na camada externa atende às necessidades de transmissão e recepção de sinais de alta velocidade e RF.
  • Excelente desempenho de gerenciamento térmico para atender aos requisitos de dissipação de calor de dispositivos de alta potência.
  • Alta confiabilidade de soldagem para acomodar processos complexos e necessidades de produção em massa.
  • Dimensões, estruturas e funções especiais personalizáveis de acordo com os requisitos do cliente, adaptando-se de forma flexível a vários cenários de aplicação.

Principais aplicações

  • Unidades de antena ativa AAU para estações base de comunicação móvel 5G e 4G.
  • Módulos front-end de RF e módulos de processamento de sinal para sistemas de comunicação sem fio.
  • Equipamentos de transmissão e comutação de dados de alta velocidade.
  • Sistemas de antenas inteligentes e sistemas de comunicação MIMO.
  • Outros dispositivos de comunicação sem fio com requisitos rigorosos para transmissão de sinal de alta velocidade e alta integração.