Soluções de fabricação de PCB para placa-mãe móvel 5G HDI

Este tipo de placa de circuito HDI apresenta excelente desempenho elétrico e resistência mecânica confiável, sendo amplamente utilizado em eletrônicos de consumo de alta tecnologia, como smartphones.

Principais características da fabricação de placas de circuito impresso para placas-mãe móveis 5G

• Utiliza estrutura HDI de 3 etapas, suportando maior densidade de fiação e projetos de circuitos mais complexos, adequados para os requisitos de transmissão de sinal de alta velocidade 5G.
• Utiliza material de alto desempenho Shengyi S1000-2M, oferecendo resistência superior ao calor e estabilidade dimensional confiável.
• Emprega tecnologia de perfuração a laser para obter várias estruturas de orifícios, como vias micro-cegas e vias enterradas, aumentando a confiabilidade da conexão do circuito.
• Variedade de processos de tratamento de superfície, incluindo ENIG (níquel imersão sem eletricidade e ouro) e OSP (preservativo de soldabilidade orgânica), melhorando o desempenho da soldagem e a resistência à oxidação.
• Suporta espessura de placa ultrafina e traços finos, atendendo à tendência de designs de smartphones mais finos e leves.
• Excelente integridade de sinal e compatibilidade eletromagnética, garantindo transmissão de dados 5G de alta velocidade estável.
• Tamanho, número de camadas, tratamento de superfície e outros parâmetros personalizáveis de acordo com os requisitos do cliente, atendendo com flexibilidade às especificações de design para diferentes marcas e modelos de telefones.

Principais aplicações

• Placas-mãe de smartphones 5G e módulos funcionais principais.
• PCBs de placas-mãe para vários dispositivos inteligentes de ponta, como tablets e dispositivos vestíveis.
• Módulos de comunicação de dados de alta velocidade e módulos RF sem fio.
• Placas de circuito centrais para eletrônicos de consumo ultrafinos e de alto desempenho.
• Outros produtos eletrônicos que exigem fiação de alta densidade e transmissão de sinal de alta velocidade.