Fabricação de placas de circuito impresso para redes de alta densidade

A largura e o espaçamento da linha atingem 0,075 e 0,090 mm, e o diâmetro do orifício é de 0,225 mm, tornando-os adequados para interconexões de alta densidade. A fabricação de PCBs de comutação geralmente adota processos de prensagem híbridos, usando principalmente materiais de alta velocidade com perda ultrabaixa misturados com materiais FR4 padrão para equilibrar o desempenho do sinal e o controle de custos. O layout do PCB geralmente inclui um grande número de módulos ópticos ou interfaces de conectores de alta velocidade. Para atender aos requisitos de perda de inserção e integridade do sinal para sinais de alta frequência e alta velocidade, tecnologias avançadas, como perfuração traseira e orifícios com tampão de resina + POFV, são amplamente utilizadas no projeto.

Principais características da fabricação de PCB para switches

• Estrutura multicamadas, geralmente com 12 camadas ou mais, adequada para projetos complexos de dispositivos de rede.
• Alta relação de aspecto, maior ou igual a 9:1, suportando interconexão vertical de alta densidade.
• Fabricação de circuitos finos, com largura/espaçamento mínimo de linha de 0,075/0,090 mm, atendendo aos requisitos de transmissão de sinal de alta velocidade.
• Diâmetro mínimo do orifício de 0,225 mm, adequado para interconexão de alta densidade e projetos miniaturizados.
• Processo de prensagem híbrido, combinando materiais de alta velocidade e perda ultrabaixa com FR4 padrão para desempenho e custo equilibrados.
• Inúmeros layouts de interface de alta velocidade para acomodar vários módulos ópticos e aplicações de conectores de alta velocidade.
• Suporta perfuração traseira e orifícios de resina + processos POFV, reduzindo significativamente a perda de inserção do sinal e melhorando a integridade do sinal.
• Dimensões personalizáveis, contagem de camadas, processos especiais e layouts de interface de acordo com os requisitos do cliente.

Principais aplicações

• Várias placas-mãe e placas de expansão de switch de rede de alto desempenho.
• Equipamentos de comutação central para centros de dados e plataformas de computação em nuvem.
• Roteadores de alta velocidade e equipamentos de comunicação de rede backbone.
• Equipamentos de comutação central para redes de grandes empresas e redes metropolitanas.
• Módulos de interconexão de alta velocidade em estações base de comunicação 5G e redes de transmissão.
• Outros campos de equipamentos de rede e comunicação com requisitos rigorosos para sinais de alta velocidade e interconexão de alta densidade.