Descrição
Para obter armazenamento de dados de grande capacidade em espaço limitado, esse tipo de placa de circuito impresso de armazenamento SSD normalmente adota um design de placa rígida-flexível e emprega tecnologia de empilhamento 3D durante a embalagem. O número de camadas é geralmente 12 ou mais, com algumas estruturas usando 2 a 4 camadas de placas flexíveis. Produtos com densidade comum são geralmente dobrados uma vez, enquanto produtos de densidade mais alta podem ser projetados como placas rígidas-flexíveis dobradas duas vezes para aumentar ainda mais a densidade de armazenamento e a utilização do espaço.
Principais características da fabricação de placas de circuito impresso de armazenamento SSD
- Adota uma estrutura de placa rígida-flexível, combinando suporte rígido e conectividade flexível, adequada para layouts espaciais complexos.
- Suporta a tecnologia de embalagem de empilhamento 3D, aumentando consideravelmente a capacidade de armazenamento por unidade de volume.
- O número de camadas chega a 12 ou mais, permitindo o roteamento de sinais de alta densidade e a transmissão de dados multicanal.
- A parte flexível da placa usa um design de 2 a 4 camadas, suportando múltiplas dobras e melhorando a flexibilidade e a confiabilidade da montagem.
- O processo de fabricação de precisão garante alta integridade do sinal e excelente desempenho elétrico, adequado para ambientes de transmissão de dados em alta velocidade.
- Suporta uma variedade de padrões de embalagem e interface, facilitando a integração com diferentes chips controladores e matrizes de armazenamento.
- A estrutura das camadas da placa, as dimensões e as funções especiais podem ser personalizadas de acordo com os requisitos do cliente, atendendo às necessidades personalizadas em vários cenários de aplicação.
Principais aplicações
- Módulos de armazenamento principais para servidores de IA e clusters de computação de alto desempenho.
- Dispositivos de armazenamento SSD de alta densidade em centros de dados.
- Unidades de armazenamento de grande capacidade para servidores empresariais e plataformas de computação em nuvem.
- Módulos SSD incorporados para laptops de última geração e dispositivos portáteis ultrafinos.
- Automação industrial e sistemas integrados que exigem armazenamento de alta densidade e alta confiabilidade.
- Outros produtos eletrônicos com requisitos rigorosos em termos de capacidade de armazenamento, tamanho e desempenho.







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