Fabricação de placas de circuito impresso de alta frequência 5G RF

A placa PCB RF 5G apresenta diâmetros de orifícios tão pequenos quanto 0,2 mm e largura/espaçamento de linha de até 100/100 μm, atendendo aos rigorosos requisitos de transmissão de sinal de alta frequência e alta velocidade. É amplamente utilizada em testes de sinal 5G e campos relacionados.

Principais características da fabricação da placa PCB RF 5G

• Utiliza materiais RO4350B + TU768 de alto desempenho com excelentes características de alta frequência e baixa perda dielétrica, garantindo uma transmissão de sinal estável.
• O avançado processo de prensagem híbrida aumenta efetivamente a resistência da ligação entre camadas e prolonga a vida útil do produto.
• A perfuração mecânica de precisão atinge diâmetros mínimos de furo de 0,2 mm, adequados para montagem de alta densidade e soldagem de microcomponentes.
• A superfície utiliza um processo ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), proporcionando excelente soldabilidade, melhor resistência à oxidação e adaptabilidade a condições complexas.
• Largura/espaçamento mínimo da linha de até 100/100 μm, suportando projetos de roteamento de alta velocidade e alta densidade.
• Boa consistência de fabricação e alta confiabilidade, adequada para produção em massa e requisitos de testes complexos.
• Camadas, espessuras e funções especiais personalizáveis de acordo com as necessidades do cliente, atendendo com flexibilidade a vários cenários de aplicação.

Principais aplicações

• Equipamentos de teste de sinal 5G e sistemas de teste de RF.
• Módulos RF e unidades de antena de estações base 5G.
• Dispositivos de transmissão de sinal de alta velocidade e comunicação por micro-ondas.
• Terminais de comunicação sem fio e módulos front-end RF.
• Radar, comunicação por satélite e outros campos eletrônicos de alta frequência.
• Outros dispositivos de comunicação e eletrônicos com requisitos rigorosos de alta frequência e alta confiabilidade.