Fabricação de placas de circuito impresso (PCB) para testes de semicondutores de 14 camadas e 3 etapas

Fabricação de PCB para placa de teste de semicondutores de 14 camadas e 3 etapas

A fabricação de placas de circuito impresso (PCB) para testes de semicondutores de 14 camadas e 3 etapas, com sua alta densidade, alta precisão e alta confiabilidade, é amplamente utilizada em vários equipamentos avançados de teste de semicondutores e serve como base fundamental para garantir a qualidade e o desempenho dos chips.

Principais características da fabricação de placas de circuito impresso (PCB) para testes de semicondutores de 14 camadas e 3 etapas

• Interconexão multicamadas de alta densidade:A estrutura de 14 camadas combinada com a tecnologia HDI de 3 etapas suporta layouts de circuitos complexos e isolamento de múltiplos sinais, atendendo aos requisitos de transmissão de sinais de alta densidade e alta velocidade.
• Processo de fabricação de precisão:Utiliza material Shengyi S1000-2M de alta qualidade, com superfície banhada a ouro, diâmetro mínimo do orifício de 0,5 mm e traço/espaço mínimo de 4/4 mil, adequado para necessidades de teste de passo fino e alta precisão.
• Alta confiabilidade e integridade do sinal:A tecnologia avançada de vias enterradas/cegas e conexões entre camadas melhoram significativamente a integridade do sinal e a capacidade anti-interferência, garantindo dados de teste precisos.
• Excelentes materiais e acabamento:Alta resistência à temperatura e à corrosão, adequado para ambientes de teste complexos e de longo prazo.
• Design flexível e personalização:Suporta várias interfaces de teste e designs personalizados, facilitando a integração em diferentes sistemas de teste.

Introdução à placa de teste de semicondutores de 14 camadas e 3 etapas

• 14 camadas:Refere-se a 14 camadas condutoras dentro da PCB, permitindo conexões complexas de circuitos e isolamento de sinais por meio de empilhamento multicamadas, adequado para requisitos de sinais de alta densidade e alta velocidade, e promovendo a integridade do sinal e a compatibilidade eletromagnética.
• 3 etapas:Geralmente refere-se às “etapas” da tecnologia HDI (High Density Interconnect) — três processos de perfuração a laser e três processos de laminação, suportando estruturas via enterradas/cegas mais finas para conexões mais flexíveis e maior densidade, adequadas para aplicações de alta velocidade/alta frequência.
• Placa de teste de semicondutores:Usada especialmente para funções como teste de função de chip e teste de envelhecimento, exigindo alta confiabilidade, alta precisão e excelente capacidade de transmissão de sinal.

Principais aplicações

• Sistemas de teste de semicondutores, como manipuladores de teste de chips, equipamentos de teste automático ATE, cartões de sonda e placas de carga.
• Cenários de teste de alta demanda, como testes de função de IC, testes de envelhecimento e análise de falhas.
• Adequado para embalagem e teste de semicondutores e campos de pesquisa e desenvolvimento com requisitos de alta frequência, alta velocidade, alta precisão e alta confiabilidade.