PCB de 26 camadas para redes de alta velocidade e centros de dados

Uma PCB de 26 camadas é comumente usada em equipamentos de ponta que exigem integridade de sinal excepcional, capacidade anti-interferência e espaço de roteamento. Sua estrutura multicamadas ajuda a otimizar a distribuição de energia, permite o controle preciso da impedância e suporta tecnologias avançadas, como vias cegas/enterradas e HDI, atendendo às demandas de aplicações de alta velocidade, alta frequência e integração de vários chips.

Principais características de uma placa de circuito impresso de 26 camadas

• O design com número ultra-alto de camadas suporta roteamento de sinal complexo e de alta velocidade.
• Utiliza Tachyon 100G e materiais de hidrocarbonetos para perda de sinal extremamente baixa, tornando-a ideal para transmissão de dados de alta velocidade.
• A largura/espaçamento fino das linhas e a tecnologia de vias pequenas aumentam a densidade do roteamento.
• A espessura uniforme da placa e a estrutura estável são adequadas para equipamentos de rede em grande escala.
• Espessura uniforme do cobre nas camadas internas e externas, com forte capacidade de condução de corrente e excelente resistência à oxidação.
• O acabamento de superfície ENIG (níquel químico imersão em ouro) previne eficazmente a oxidação e garante uma soldagem confiável.

Principais aplicações de PCBs de 26 camadas

• Switches de rede de alta tecnologia.
• Dispositivos de comutação centrais para centros de dados.
• Roteadores de alta velocidade e sistemas de comunicação óptica.
• Infraestrutura de rede de grandes empresas e operadoras de telecomunicações.

Parâmetros principais

• Camadas:26
• Materiais:Tachyon 100G, hidrocarboneto
• Espessura da placa:3,5 ± 0,35 mm
• Espessura interna/externa do cobre:0,33 OZ
• Largura/espaçamento mínimo da linha:0,118/0,051 mm
• Diâmetro mínimo do orifício:0,225 mm
• Acabamento da superfície:ENIG