As vias enterradas são utilizadas para ligar camadas internas de uma placa de circuito impresso

Vias enterradassão uma estrutura de orifícios especializada comum em placas de circuito impresso multicamadas. Elas existem exclusivamente entre as camadas internas da PCB e não se estendem até a superfície da placa. Em outras palavras, as vias enterradas conectam apenas duas ou mais camadas internas dentro de uma placa multicamadas, sem aberturas visíveis nas superfícies das camadas externas.

Características principais das vias enterradas

1. Método de conexão:Conecta apenas camadas internas a camadas internas. Sem aberturas visíveis para as camadas externas.
2. Características visuais:As vias enterradas são invisíveis a partir da superfície exterior da PCB, uma vez que estão totalmente encerradas no interior da placa.
3. Complexidade de fabricação:O processo de fabricação é mais complexo do que os orifícios passantes padrão ou vias cegas, exigindo perfuração e revestimento camada por camada das camadas internas antes da laminação.

Aplicações das vias enterradas

1. Aumentam a densidade de roteamento da PCB e conservam o espaço da camada superficial.
2. Atende às demandas de miniaturização e alto desempenho para eletrônicos premium, como servidores, equipamentos de comunicação e terminais inteligentes.
3. Comumente usado em projetos de placas HDI (High-Density Interconnect), combinado com vias cegas e vias passantes para aumentar a flexibilidade do projeto.