PCB de alta densidade para dispositivos móveis e IoT

Placas HDI, ouplacas de interconexão de alta densidade, são placas de circuito impresso que alcançam alta densidade de roteamento por meio de larguras de micro-linhas, espaçamento de micro-linhas e tecnologia de micro-vias. As placas HDI são um tipo comum de PCB de alta tecnologia usado em produtos eletrônicos modernos, como smartphones, tablets e servidores de última geração.

Principais características das placas HDI

1. Alta densidade de roteamento:Larguras e espaçamentos de linha normalmente abaixo de 100 μm (4 mil), permitindo um roteamento mais apertado e um espaçamento menor entre os componentes.
2. Tecnologia de microvias:Uso extensivo de microvias cegas e vias enterradas formadas por perfuração a laser para aumentar a eficiência da interconexão entre camadas.
3. Estrutura multicamadas:Normalmente placas multicamadas (4 camadas, 6 camadas, 8 camadas ou mais) que suportam projetos de circuitos complexos.
4. Design fino e compacto:Permite o desenvolvimento de produtos eletrônicos mais leves, finos, curtos e pequenos.

Vantagens das placas HDI

1. Suporta embalagens de chips de alta densidade e alto desempenho, como BGA, CSP e QFP.
2. Melhora significativamente a integridade e a confiabilidade do sinal, reduzindo o atraso do sinal e a interferência.
3. Facilita dimensões menores do produto e redução de peso.
4. Ideal para produtos eletrônicos que exigem alta velocidade, alta frequência e integridade de sinal rigorosa.

Campos de aplicação das placas HDI

1. Smartphones, tablets, dispositivos vestíveis.
2. Laptops, placas-mãe de última geração.
3. Eletrônica automotiva, equipamentos médicos.
4. Estações base de comunicação, servidores e outros dispositivos eletrônicos de ponta.