Placa de circuito impresso de antena ativa 5G de alta frequência

Principais características

• Estrutura de camadas rica:Utiliza uma estrutura de interconexão de alta densidade de 22 camadas (22L) para suportar a transmissão complexa de sinais de RF, atendendo aos rigorosos requisitos de integridade e isolamento de sinal em aplicações 5G de alta frequência.
• Materiais de alto desempenho:Utiliza materiais de alta frequência e baixa perda Doosan DS-7409DV HVLP para garantir excelentes propriedades dielétricas e baixa perda de inserção em aplicações de alta frequência.
• Processo de laminação múltipla:Emprega um processo de laminação em duas etapas para aumentar significativamente a resistência da ligação entre camadas e a confiabilidade do produto final, tornando-o adequado para os processos complexos exigidos por placas multicamadas.
• Design complexo de perfuração traseira:Possui 11 tiras de perfuração traseira para otimizar o roteamento do sinal, reduzir efeitos parasitários e interferência de sinal e melhorar a integridade do sinal de alta velocidade.
• Tecnologia VIPPO:Incorpora a tecnologia VIPPO (Via In Pad Plated Over) para maior densidade de fiação e desempenho elétrico superior, suportando as tendências de miniaturização e alta integração.
• Blocos de cobre incorporados:Integra 22 blocos de cobre na placa para melhorar a dissipação de calor local e o gerenciamento térmico para componentes ativos de alta potência.
• Controle de impedância múltipla:Suporta 10 designs de impedância diferentes para transmissão de sinal single-ended e diferencial, atendendo às diversas necessidades de correspondência de impedância de dispositivos RF.
• Tecnologia avançada de preenchimento de vias:Utiliza técnicas de preenchimento de vias galvanizadas de alta e baixa pressão para melhorar a qualidade do preenchimento metálico nas vias, alcançando maior confiabilidade elétrica e mecânica.

Principais aplicações

• Antenas ativas de estação base 5G (AAU/AAU Massive MIMO).
• Módulos e transceptores RF de alta frequência.
• Matrizes de antenas de alta densidade em sistemas de comunicação sem fio.
• Módulos front-end RF de alta potência.
• Equipamentos de comunicação de ponta que exigem alta frequência, baixa perda e desempenho superior de dissipação de calor.