Nivelamento de solda a ar quente sem chumbo

Nivelamento por solda a ar quente sem chumbo para proteção da superfície do PCB

O nivelamento com ar quente sem chumbo refere-se ao processo em que uma camada protetora de solda sem chumbo é formada na superfície da PCB por meio do nivelamento com ar quente sem chumbo, equilibrando a conformidade ambiental com excelente desempenho de soldagem.

Descrição

Placas HASL sem chumbo: Tratamento de superfície para PCBs

As placas HASL sem chumbo, comumente chamadas de placas HASL sem chumbo ou placas de nivelamento de solda a ar quente sem chumbo, representam um método de tratamento de superfície para placas de circuito impresso (PCBs). Suas principais características e funções são as seguintes:

O que são placas HASL sem chumbo?

Placas HASL sem chumbo referem-se a PCBs tratadas com nivelamento por solda a ar quente (HASL) usando solda sem chumbo (normalmente uma liga de estanho-prata-cobre ou liga SAC). Esse processo envolve mergulhar o PCB em solda sem chumbo derretida e, em seguida, usar ar quente para remover o excesso de solda, resultando em uma camada uniforme de estanho sem chumbo cobrindo a superfície de cobre.

Principais características

  • Ecologicamente correto e sem chumbo:Não contém elementos de chumbo prejudiciais, em conformidade com regulamentos ambientais como a RoHS.
  • Excelente soldabilidade:A camada de estanho proporciona um desempenho de soldagem superior para a fixação de componentes.
  • Forte resistência ao armazenamento:A camada de estanho protege eficazmente as superfícies de cobre contra a oxidação.
  • Ampla aplicação:Adequado para a maioria dos produtos eletrônicos de uso geral.

Aplicações típicas

  • Eletrônicos de consumo.
  • Sistemas de controle industrial.
  • Equipamentos de comunicação.
  • Placas-mãe de computador, etc.