PCB com vias preenchidas com resina para maior confiabilidade e soldagem

O objetivo do processamento de vias preenchidas com resina

O objetivo do processamento de vias preenchidas com resina é impedir que a solda flua para as vias, aumentar a confiabilidade da placa e atender a requisitos especiais de processo, como interconexões de alta densidade (HDI).

Principais características

1. Vias preenchidas com resina:A resina é preenchida nas vias (geralmente cegas, enterradas ou passantes), curada e tratada superficialmente para garantir que não haja vazios dentro dos orifícios.
2. Superfície lisa:Após o preenchimento com resina, pode-se realizar o esmerilhamento e o revestimento com cobre para garantir uma superfície plana, tornando-a adequada para a montagem de pacotes de passo fino, como BGA e CSP.
3. Maior confiabilidade:Evita problemas como bolhas ou bolas de solda durante a soldagem, aumentando a confiabilidade da condução e a resistência mecânica.

Principais aplicações

1. PCBs de interconexão de alta densidade (HDI PCB).
2. Placas multicamadas que requerem vias cegas/enterradas e designs de tamponamento de vias.
3. Projetos de PCB para componentes de alta confiabilidade e passo fino (como pacotes BGA e CSP).
4. Requisitos especiais para evitar que a pasta de solda penetre nas vias.

Diferenças em relação às vias comuns

1. As vias comuns são geralmente vazias e servem apenas para conexão elétrica, sem tratamento de tamponamento.
2. As vias preenchidas com resina são preenchidas com resina, atendendo a requisitos mais elevados de processo e montagem.