PCB tipo substrato SLP

O SLP situa-se entre os PCBs padrão e os substratos IC avançados

As placas de circuito impresso semelhantes a substratos representam uma solução de placa de circuito impresso premium que imita as placas transportadoras de IC, oferecendo custos mais baixos e maior flexibilidade de fabricação. Combinando alta densidade, precisão e economia, elas servem como um produto intermediário entre as placas de circuito impresso tradicionais e as placas transportadoras de IC.

Descrição

Visão geral das placas de circuito impresso tipo substrato

As placas de circuito impresso tipo substrato representam um produto de alta qualidade posicionado entre as placas de circuito impresso tradicionais (PCBs) e os substratos de circuitos integrados (IC). Elas combinam as vantagens de custo dos processos de fabricação convencionais de PCBs com características selecionadas de alta densidade e alta precisão dos substratos de IC, atendendo principalmente a produtos que exigem alta integração, traços finos e estruturas multicamadas.

Principais características

  • Largura e espaçamento finos das linhas:Normalmente atinge 30/30 μm ou mais fino, excedendo em muito as placas de circuito impresso tradicionais (geralmente 50/50 μm ou mais grosso).
  • Interconexão multicamadas de alta densidade:Utiliza processos de laminação semelhantes aos substratos IC para suportar maior número de camadas e interconexões de alta densidade.
  • Equilíbrio entre custo e desempenho:Os processos e custos de fabricação são menores do que os substratos IC, mas maiores do que os PCBs padrão, atendendo às demandas de eletrônicos de consumo de alta tecnologia (por exemplo, placas-mãe de smartphones, módulos de câmera).

Áreas de aplicação

Amplamente utilizado em smartphones, dispositivos vestíveis, equipamentos de comunicação de alta velocidade e outros produtos sensíveis ao custo que exigem alta densidade e desempenho.