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PCB com tinta de carbono para teclados e contatos econômicos

PCB preenchido com resina

PCB com vias preenchidas com resina para maior confiabilidade e soldagem

PCB de 26 camadas

PCB de 26 camadas para redes de alta velocidade e centros de dados

PCB de interconexão de alta densidade

PCB de alta densidade para dispositivos móveis e IoT

PCB de cobre pesado com alta condutividade térmica

PCB de cobre pesado com alta condutividade térmica para aplicações de energia

controle de impedância PCB

PCB de controle de impedância para transmissão de sinal em alta velocidade

PCB HDI de 24 camadas e 2ª ordem

PCB HDI de 24 camadas e 2ª ordem para aplicações de alta densidade

PCB híbrido

PCB híbrido significa placa de circuito impresso laminada mista

OSP PCB

PCB OSP com superfície orgânica preservadora da soldabilidade

PCB revestido de cobre à base de alumínio

PCB revestido com cobre à base de alumínio para dissipação eficiente do calor

PCB revestido com cobre cerâmico

PCB revestido com cobre cerâmico para eletrônicos de alto desempenho

RF PCB

PCB RF para aplicações de comunicação de alta frequência

PCB rígido-flexível

PCB rígido-flexível para aplicações eletrônicas avançadas

perfuração reversa

Perfuração posterior para remoção do excesso de pilares de cobre das vias do PCB

Placa de circuito impresso de 10 camadas

Placa de circuito impresso de 10 camadas para módulo óptico 400G

Placa de circuito impresso de 6 camadas

Placa de circuito impresso de 6 camadas para aplicações de alta densidade

Placa de circuito impresso de alta densidade com 12 camadas

Placa de circuito impresso de alta densidade com 12 camadas para eletrônicos

placa de circuito impresso de antena ativa 5G de alta frequência

Placa de circuito impresso de antena ativa 5G de alta frequência

Uma placa de circuito impresso de quatro camadas

Placa de circuito impresso de quatro camadas com acabamento ENIG

placa de circuito impresso dupla face

placa de circuito impresso dupla face para um design de PCB melhorado

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