O que significa “nível de empilhamento” em placas de circuito impresso?

No campo da fabricação de PCB (Placa de Circuito Impresso), “nível de empilhamento” geralmente se refere ao número de camadas de microvias formadas por perfuração a laser em placas HDI. Quanto maior o nível de empilhamento, mais complexa é a estrutura de interconexão de alta densidade dentro da placa.

A perfuração a laser é usada principalmente para criar microvias em placas de interconexão de alta densidade (HDI). Após a perfuração, essas microvias passam por processos de metalização, como galvanoplastia, permitindo conexões confiáveis entre diferentes camadas condutoras. Aumentar o número de níveis de empilhamento de microvias melhora significativamente a densidade de roteamento e o desempenho elétrico do PCB, ao mesmo tempo em que economiza espaço para atender aos requisitos de miniaturização e alta integração dos produtos eletrônicos modernos.

As vias cegas e as vias enterradas são, na verdade, orifícios metalizados formados após a perfuração a laser e a metalização subsequente, proporcionando conexões elétricas entre diferentes camadas.

Onível de empilhamentode um PCB reflete a complexidade de sua estrutura de interconexão de alta densidade e é um indicador importante da tecnologia HDI. A seleção razoável dascamadaseníveis de empilhamentoé fundamental para alcançar alto desempenho e custo-benefício em produtos eletrônicos.

Empilhamento único (1º nível)

Uma placa de empilhamento único significa que há apenas uma camada de microvias perfuradas a laser, ou seja, as microvias metalizadas existem apenas entre duas camadas adjacentes. Este é o processo mais simples, com a menor dificuldade e custo de fabricação. No entanto, a densidade da fiação é limitada, dificultando o atendimento às necessidades de produtos de alta velocidade, alta frequência ou altamente integrados.

Empilhamento duplo (2º nível)

Uma placa de empilhamento duplo tem duas camadas de microvias perfuradas a laser, que podem conectar diferentes camadas condutoras. As estruturas incluem designs empilhados e escalonados (em etapas). O empilhamento duplo suporta maior densidade de fiação e designs de circuitos mais complexos, mas o processo é mais complicado e caro do que o empilhamento único. O design deve considerar a integridade do sinal, a compatibilidade eletromagnética e o gerenciamento térmico.

Empilhamento triplo e acima (3º nível e acima)

Empilhamento triplo e acima significa três ou mais camadas de microvias perfuradas a laser, permitindo conexões entre camadas ainda mais complexas. Essas PCBs apresentam alta densidade de fiação e integração, adequadas para servidores, equipamentos de comunicação avançados, aeroespacial e outros eletrônicos de alto desempenho. O processo de fabricação é extremamente complexo, com alta dificuldade e custo, e deve-se prestar muita atenção à integridade do sinal e à compatibilidade eletromagnética.

Diferença entre “camadas” e “níveis de empilhamento”

• Camada:Refere-se ao número de camadas condutoras em uma PCB, como placas de 2 camadas, 4 camadas, 6 camadas. Mais camadas proporcionam maior funcionalidade e desempenho.
• Nível de empilhamento:Refere-se ao número de níveis de empilhamento de microvias criados por perfuração a laser em placas HDI. Níveis de empilhamento mais altos significam estruturas de interconexão mais complexas.
• Ambos os fatores afetam conjuntamente o desempenho elétrico, a integração e o custo de fabricação de uma PCB. Geralmente, quanto maior o número de camadas e níveis de empilhamento, melhor será o desempenho da PCB, mas também maior será o custo. Portanto, o projeto de PCB requer um equilíbrio razoável e otimização entre desempenho e custo, de acordo com as necessidades práticas da aplicação.