Fabricação de PCB de teste ATE de 24 camadas para testes de semicondutores

Fabricação de placas de circuito impresso (PCB) para placas de teste ATE de 24 camadas

A fabricação de placas de teste ATE de 24 camadas utiliza substrato Shengyi S1000-2M de alta qualidade e um processo de revestimento de ouro espesso, com um diâmetro mínimo de via de 0,4 mm, atendendo às necessidades de transmissão de sinal de alta densidade e alta velocidade e tornando-a ideal para ambientes de teste de semicondutores exigentes.

Principais características da fabricação de placas de circuito impresso (PCB) para placas de teste ATE de 24 camadas

• Estrutura ultramulticamadas:Com 24 camadas condutoras, a placa alcança interconexões de circuitos complexas e isolamento de sinal eficiente por meio de empilhamento multicamadas, garantindo a integridade do sinal e a compatibilidade eletromagnética.
• Tecnologia HDI avançada:Suporta técnicas de interconexão de alta densidade enterradas e cegas, melhorando a densidade da fiação e a confiabilidade do PCB.
• Materiais de alta qualidade e processo de ouro espesso:Utiliza substrato Shengyi S1000-2M e tratamento de superfície com ouro espesso, proporcionando excelente condutividade, resistência ao desgaste e resistência à corrosão para testes repetidos de longo prazo.
• Fabricação de alta precisão:O diâmetro mínimo da via é de 0,4 mm, adequado para montagem de alta precisão e passo fino, atendendo aos requisitos de testes de IC de última geração.
• Forte estabilidade e confiabilidade:Projetado especificamente para ambientes de teste de alta intensidade e longa duração, garantindo a precisão dos dados de teste e a operação estável a longo prazo da placa.

Principais aplicações

• Usado em sistemas de teste de semicondutores, como equipamentos de teste automatizado de IC (ATE), manipuladores de teste de chip, cartões de sonda e soquetes de teste.
• Adequado para cenários de teste de alta demanda, como teste de função de IC, avaliação de desempenho e teste de envelhecimento.
• Amplamente aplicado em pesquisa e desenvolvimento de semicondutores, linhas avançadas de embalagem e teste e controle de qualidade de produção em massa, onde são necessárias alta frequência, alta velocidade, alta precisão e alta confiabilidade.