Fabricação de placas de circuito impresso para servidores de IA

Fabricação de placas de circuito impresso para placas de base de comutação de IA

A fabricação de placas de circuito impresso para placas-mãe de comutadores de IA é um aspecto fundamental da infraestrutura moderna de computação de IA. A placa-mãe de comutador de IA, também conhecida como interconexão de IA ou placa-mãe comutada, é projetada especificamente para servidores de inteligência artificial e clusters de computação de alto desempenho (HPC). Servindo como uma plataforma vital de interconexão de dados de alta velocidade, ela conecta várias placas aceleradoras de IA e a CPU host, permitindo a troca de dados com alta largura de banda e baixa latência.

Breve definição de placa base de comutação de IA

A placa base do switch de IA integra chips de switch de alta velocidade, como PCIe Switch e NVSwitch, juntamente com vários canais de interconexão de alta velocidade. Ela suporta a transferência eficiente de dados entre placas aceleradoras de IA, como GPUs, módulos OAM e FPGAs, bem como entre esses aceleradores e a CPU host. É um componente essencial para plataformas de computação de IA em grande escala.

Principais funções

• Troca de dados em alta velocidade: integra chips de switch avançados para comunicação eficiente entre aceleradores de IA e CPUs.
• Compatibilidade com vários protocolos: suporta vários protocolos de interconexão de alta velocidade, como PCIe, NVLink e CXL.
• Alimentação e gerenciamento unificados: fornece interfaces unificadas de distribuição, monitoramento e gerenciamento de energia para todos os módulos aceleradores de IA.
• Forte escalabilidade: compatível com vários tipos de módulos aceleradores de IA, suportando expansão modular e implantação flexível do sistema.

Principais características da fabricação de PCB para placa base de switch de IA

• Contagem de camadas ultra-alta e tamanho grande: os projetos apresentam ≥20 camadas, espessura da placa ≥3 mm, atendendo às demandas de interconexão de alta densidade.
• Fabricação de precisão: são empregadas técnicas avançadas de PCB, como tamanho mínimo de perfuração de 0,2 mm, proporção de 15:1 ou mais, perfuração dupla lateral, Skip Via e POFV.
• Materiais de alto desempenho: utiliza materiais de perda muito baixa e alta velocidade acima do padrão, tinta de alta velocidade e tecnologia de óxido marrom de baixo perfil para garantir a integridade do sinal.
• Alta densidade de fiação e controle de impedância: largura/espaçamento da linha de até 0,09/0,09 mm, com precisão de controle de impedância de até ±8%.
• Alta largura de banda e baixa latência: suporta transmissão de sinal paralela em alta velocidade em grande escala para desempenho exigente de cluster de IA.
• Alta confiabilidade e facilidade de manutenção: Apresenta distribuição de energia robusta, gerenciamento térmico e suporta módulos hot-swappable para operação estável do sistema.

Principais aplicações

• Servidores de IA, como a plataforma NVIDIA HGX, chassis de acelerador de IA e centros de supercomputação para clusters de IA de alta densidade.
• Treinamento de modelos grandes, inferência de IA, computação científica e plataformas de computação em nuvem.
• Centros de dados, centros de supercomputação e infraestrutura de computação em nuvem de IA em grande escala.